公司沿革

»1997 前與美國電鍍設備公司技術合作轉移電鍍機設備設計及製造技術

»1998 新增設備功能，完全由台灣修改設計及製造組裝

»2000 生產銷售半導體代工廠商用的全自動連續電鍍設備

»2001 新設計及修改半導體代工廠商原有電鍍線之上下料機構，成為全自動連續電鍍設備

»2002 另設立新公司，獨立專業設備設計及製造經營團隊

»2002 研發連續電鍍設備無治具上下料機構，IC Lead Frame產品規格不受限制，取代傳統龍門掛鍍

            式電鍍方式  

»2003  與美國公司合作開發海水電解設備。

»2004  擴展海外市場，完成海外客戶處裝機驗收。

»2005  開發半導體客戶及其代工廠用IC Lead Frame產品去除溢膠用高壓水洗去膠機

»2007  開發半導體客戶用IC Lead Frame自動退錫設備

»2009  研發LED廠及其下游廠用螢光粉玻璃片及螢光粉軟貼片

»2012  開發EMC環氧樹酯(Epoxy Molding Compound)導線支架(Pre-Mold)電解去膠機，通過LED封裝

             材料設備商認證及完成其廠區之裝機驗收