本公司主要為設計及製造半導體IC封裝廠暨IC封裝代工廠使用之高速電解&電鍍機設備、高壓水刀去膠機等後段製程用設備及 EMC環氧樹酯導線支架（Pre-Mold）電解去膠機。除一般所使用之標準製程電鍍設備外並依據各家封裝廠暨代工廠製程需求設備，專責設計及製造，符合其上游客戶所生產之各種IC及EMC Molded Leadframes膠體大小、Leadframes長度及寬度均可執行完成後段製程之電解去膠、 除銹及電鍍。